Produktion / Fertigung

Ganz gegen den Trend - In der Elektronikproduktion ist Outsourcing heutzutage weit verbreitet. Die Böning Automationstechnologie GmbH & Co. KG geht hier einen anderen Weg. Unsere Produkte werden zum überwiegenden Teil im eigenen Hause gefertigt. Es kommen modernste Produktions- und Fertigungsanlagen zum Einsatz. Diese entsprechen dem aktuellen technischen Stand und genügen höchsten Qualitätsansprüchen. Auch die angewandten Prüf- und Testverfahren werden den hohen Anforderungen im Schiffbau gerecht. Kritische Komponenten werden mit Stress- und Temperaturtests für den Einsatz in rauhen Umgebungen qualifiziert und vorbereitet. Begleitende qualitätssichernde Maßnahmen wie z.B. Tests zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) oder Wärme- und UV-Lichtbestrahlung sorgen für eine gleichbleibende Qualität.

SMD – Fertigung

Seit 2007 verfügen wir über eine eigene SMD-Fertigungslinie, welche das professionelle Verarbeiten von sogenannten oberflächenmontierten Bauteilen (surface mounted devices) ermöglicht. Der Fertigungsprozess beginnt hier schon bei der korrekten und normgerechten Lagerung dieser empfindlichen SMD-Komponenten. Die benötigten Bauteile werden aus dem sogenannten Trockenlagersystem entnommen und einem hochmodernen Bestückungsautomaten zugeführt. Dieser platziert bis zu 350 Bauteile pro Minute auf die Leiterplatte bei einer Genauigkeit unterhalb eines hundertstel Millimeters. Vor der Bestückung wird jede Leiterplatte mit einer Lotpaste bedruckt, welche im späteren Lötprozess die Verbindung herstellt. Bei dem hier eingesetzten Lotpastendrucker handelt es sich ebenfalls um ein Präzisionsgerät, welches den Druck in der richtigen Schichtdicke und Konsistenz aufträgt. Alle fertig bestückten Baugruppen werden nach abschließender Sichtprüfung dem Lötprozess zugeführt. 

THT-Bestückung

Die auf den Baugruppen verwendeten THT-Komponenten sind gedrahtete Bauteile, dass heißt die Kontaktierung erfolgt über zu verlötende Drähte. Bauelemente dieser Kategorie werden vor Montage mit unserem Vorrichtautomaten auf Maß geschnitten und bei Bedarf abgewinkelt. Die weitere Verarbeitung erfolgt dann am sogenannten Bestückungstisch. Dieses System ist ein Halbautomat, welcher alle benötigten THT-Bauteile einer Baugruppe in motorisierten Lagerboxen vorhält. Vor Beginn wird in einem einmaligen Prozess jede Baugruppe angelernt und ein entsprechender Datensatz aller THT-Bauteile mit ihren Positionen in den Bestückungstisch geladen.
Im weiteren Prozess zielt ein optischer Zeiger auf die jeweils zu bestückende Position der Leiterplatte. Gleichzeitig öffnet sich dem Bestückungspersonal eine bestimmte Lagerbox, welcher die benötigten Bauteile entnommen werden. Nach erfolgter Bestückung bestätigt der Bediener mittels Fußschalter oder Handtaster und das System bearbeitet die nächste Position. Diese Methode minimiert die Möglichkeiten einer Fehlbestückung und sichert einen hohen gleichbleibenden Qualitätsstandard.

Löten

Nach Abschluss des Bestückungsvorgangs erfolgt das Verlöten der Komponenten. Die meist hohe Integrationsdichte erfordert auch für diesen Fertigungsschritt höchste Präzision, um alle Qualitätsstandards und Normen einzuhalten.
Die SMD-Elemente werden im sogenannten Reflow-Ofen verlötet, welcher die Baugruppen mit präzise geregelter Strahlungswärme aufheizt. Die Lotpaste verschmilzt an allen Bauteilanschlüssen punktgenau und sorgt für eine sichere Verbindung. Fast alle Produkte enthalten auch gedrahtete Bauteile (THT-Komponenten). Hierfür ist ein weiterer Lötprozess erforderlich. Dieser erfolgt ganzflächig mit Hilfe einer Lötwellenanlage oder bei Teilflächen mit einer sogenannten selektiven Lötwelle. Letztere kann individuell und programmgenau einzelne Lötstellen oder Gruppen von mehreren Lötstellen bearbeiten.

Kontrolle

Jede fertiggestellte Komponente wird einer automatischen optischen Inspektion unterzogen (AOI-Anlage). Hier wird jede mögliche Abweichung vom Soll detektiert und die entsprechende Baugruppe herausgefiltert. Üblicherweise sind drei getrennte Durchgänge zum Prüfen der SMD-Bestückung, der THT-Bestückung (bedrahtete Bauteile) sowie der Platinenunterseite vorgesehen.
Weitere Prüfungen finden nach der Endmontage statt. Jede fertiggestellte Komponente wird mit Hilfe eines passenden Prüfaufbaus vollständig auf Funktion getestet.