Produzione

Controtendenza - In questi tempi l'outsourcing è diventato di fatto una pratica comune nella produzione di elettronica. Böning Automationstechnologie GmbH & Co. KG ha scelto un percorso diverso. La maggior parte dei nostri prodotti sono fabbricati in casa, utilizzando le più recenti attrezzature di produzione e montaggio, aggiornate allo stato dell’arte e soddisfacenti i più alti standard qualitativi. Inoltre, vengono applicate le procedure di ispezione e collaudo che soddisfano le elevate esigenze della cantieristica navale. Stress test e prove in temperatura qualificano e preparano i componenti critici per l'utilizzo in ambienti difficili. Garantiamo una qualità costante attraverso misure di verifica della garanzia di qualità, come la compatibilità elettromagnetica (EMV) o test di irraggiamento con calore e UV.

Produzione SMD

Dal 2007, abbiamo attivato la nostra linea di produzione SMD che ci permette di montare i cosiddetti dispositivi a montaggio superficiale professionalmente. Il processo di produzione inizia già con la corretta e standardizzata conservazione dei componenti SMD sensibili. Le parti necessarie sono prelevate dal cosiddetto sistema di stoccaggio a secco (dry-storage) e forniti alla macchina per il montaggio (placement) su scheda: tale macchina, tra le più avanzate sul mercato, riesce a piazzare fino a 350 pezzi al minuto sulla scheda a circuito stampato (PCB – printed circuit board) con una precisione migliore di un centesimo di millimetro. Prima del posizionamento, su ogni PCB è distribuita la pasta saldante che crea la connessione durante le fasi successive del processo di saldatura. La macchina distributrice della pasta saldante utilizzata in questo processo è anch’essa uno strumento di precisione, che applica il velo di pasta nello spessore e la consistenza giusta. Dopo l'ispezione visiva, tutti i moduli completamente equipaggiati sono avviati al processo di saldatura.

Montaggio THT

I componenti THT (through hole technology) utilizzati sui moduli sono le parti dedicate al cablaggio, cioè il contatto avviene attraverso fili che devono essere saldati. Nella nostra macchina automatica, i componenti di questa categoria sono tagliati a misura e, se necessario, piegati. L'ulteriore lavorazione avviene poi sul cosiddetto banco di lavoro per il piazzamento. Si tratta di un sistema semi-automatico che contiene tutti i componenti THT in scatole di stoccaggio motorizzate. Prima di iniziare, ogni modulo è programmato da un procedimento una tantum e i rispettivi dati memorizzati di tutti i componenti THT vengono caricati nel banco da lavoro per il piazzamento.
Successivamente durante il processo, un puntatore ottico individua ogni posizione di montaggio sul PCB; a questo punto, la scatola di stoccaggio motorizzata designata, da cui sono tratti i componenti necessari, si apre per il personale dedicato al piazzamento. L'operatore riconosce che il collocamento è stato completato dal comando a pedale o tramite comando manuale, e il sistema elabora la posizione successiva. Questo metodo riduce i potenziali errori di posizionamento, garantendo un alto e costante standard di qualità.

Saldatura

I componenti sono saldati una volta che il processo di collocamento è stato completato. Al fine di soddisfare tutti gli standard di qualità e le normative vigenti, la densità di  integrazione elevata richiede il massimo grado di precisione anche in questa fase di produzione.
Gli elementi di SMD sono saldati in un cosiddetto forno a riflusso (reflow) che riscalda i moduli con calore radiante controllato in modo molto preciso. La pasta saldante si scioglie esattamente sotto tutti i piedini dei componenti, garantendo una connessione sicura. Quasi tutti i prodotti includono anche parti cablate (componenti THT), per questo è richiesto un ulteriore processo di saldatura. Viene utilizzato per l'intera superficie un sistema di saldatura a onda. Per superfici parziali può essere utilizzata la cosiddetta saldatura a onda selettiva: quest'ultima è in grado di saldare i giunti singoli o gruppi di giunti singolarmente ed in modo programmato precedentemente.

Controllo

Ogni scheda completata è soggetta ad ispezione ottica automatica (sistema AOI). Qualsiasi potenziale deviazione da quanto aspettato viene qui rilevata, e il modulo difettoso viene scartato. In generale, sono predisposte 3 vie per verificare rispettivamente il posizionamento SMD, il posizionamento THT, e la parte inferiore del PCB. Ulteriori esami vengono condotti dopo l'assemblaggio finale: ogni scheda finita viene completamente testata nelle sue funzionalità con l'ausilio di una appropriata apparecchiatura di prova.